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惠普聯(lián)合德州儀器推出新的平臺架構(gòu)
3月6日消息,據(jù)國外媒體報道,惠普本周一稱,它即將推出的超大規(guī)模(hyper-scale)服務(wù)器將采用德州儀器生產(chǎn)的基于ARM Cortex-A15內(nèi)核的KeyStone II系統(tǒng)芯片;萜諏⒗^續(xù)與包括Calxeda在內(nèi)的其它芯片設(shè)計公司合作以便為未來的用戶提供不同芯片的選擇。
德州儀器的KeyStone II系統(tǒng)芯片系列產(chǎn)品包括K2H和K2E芯片,提供了芯片行業(yè)第一款在一個基礎(chǔ)設(shè)施類嵌入式系統(tǒng)芯片中包含四個ARM Cortex-A15 MPCore處理器的芯片。這種獨特的系統(tǒng)芯片創(chuàng)造了Cortex-A15處理器、C66x DSP(數(shù)字信號處理器)、數(shù)據(jù)包處理和以太網(wǎng)交換機等組件的完美組合。
特別是德州儀器的66AK2Hx系列芯片和集成的C66x多核數(shù)字信號處理器可用于高性能計算、媒體處理、視頻會議、離線圖像處理與分析、視頻錄像機、游戲、虛擬桌面基礎(chǔ)設(shè)施和醫(yī)療影像等工作量。
采用Moonshot架構(gòu),惠普創(chuàng)建一個重新的平臺架構(gòu),讓德州儀器和其它開拓者合作伙伴開發(fā)為工作量優(yōu)化的硬件和軟件解決方案。把德州儀器新的KeyStone II架構(gòu)與惠普Moonshot架構(gòu)結(jié)合在一起,惠普能夠使用一臺為高性能計算和節(jié)能處理優(yōu)化的集成的服務(wù)器同時大規(guī)模地實時處理云工作量和傳統(tǒng)的電信工作量。
惠普的HyperScale業(yè)務(wù)部生態(tài)系統(tǒng)戰(zhàn)略高級總監(jiān)Tim Wesselman說,雖然現(xiàn)在披露任何產(chǎn)品計劃都為時過早,但是,我們非常興奮地歡迎德州儀器加入開拓者合作伙伴計劃(Pathfinder Partner Program)并且期待著當(dāng)前的技術(shù)協(xié)作把KeyStone II系統(tǒng)芯片系列產(chǎn)品引進(jìn)到惠普的Moonshot平臺。
評論:惠普作為全國銷量最大的PC制造商,不斷的推陳出新,新的產(chǎn)品總是能夠給人新的體驗,此次與德州儀器合作推出新產(chǎn)品,值得期待。
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